突破1nm技术节点:基于FEOL、BEOL和MOL的全新创新方案
1. 随着半导体工艺的不断发展,芯片制造技术的节点不断向下推进。目前,全球半导体行业已经进入了10nm工艺节点,而1nm工艺节点已经成为了行业的研究热点。要实现1nm工艺节点的突破并不容易,需要全新的创新方案。本文将介绍一种基于FEOL、BEOL和MOL的全新创新方案,以实现1nm工艺节点的突破。 2. FEOL创新方案 在FEOL(Front-End-of-Line)制程中,我们需要解决的问题是如何实现更小的晶体管,以提高芯片的性能。目前,最小的晶体管尺寸已经达到了7nm,而要实现1nm工艺